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服务项目
产品描述
•现象描述：R32 R35连焊*27
•实物说明：
•原因分析：PCB与工艺边连接点过少，元件焊盘底部为悬空，印刷时与网板不能紧密连接，印刷厚度偏厚，R32 R35右侧焊盘为同一线路，焊接时元件会沿同一导线相互吸引，从而造成连焊。
•解决方案：与客户的设计人员沟通，将元件坐标进行调整，R35 Y:+0.25,R32:-0.25。方案得到设计工程师的认可，并实施验证。
•验证结果：可行，并实施推广
•客户满意度： 
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