组装测试技术

　　目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多，常用的有手工视觉检查(Manual Visual Inspection ，简称MVI)、在线测试（In-Circuit Tester，简称ICT）、自动光学测试（Automatic Optical Inspection，简称AOI）、自动X射线测试（Automatic X-ray Inspection，简称AXI）、功能测试（Functional Tester，简称FT）等。由于电子组装行业的复杂性，很难界定哪些手段是组装业所必须的，而哪些是不需要的，每种测试技术的应用领域和测试手段都不尽相同。

一、测试技术介绍

　　1、 自动光学检查AOI (Automatic Optical Inspection)

　　2、过程跟踪(Process tracking)。

　　3、在线测试仪ICT(In-circuit tester)

　　4、自动X射线检查AXI (Automatic X-ray Inspection)

　　5、功能测试(Functional Tester)

二、测试技术对比

　　1、ICT能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障，但是它不能够评估整个线路板所组成的系统在时钟速度时的性能。ICT测试是目前生产过程中最常用的测试方法，具有较强的故障能力和较快的测试速度等优点。该技术对于批量大，产品定型的厂家而言，是非常方便、快捷的。

　　2、功能测试就可以测试整个系统是否能够实现设计目标，它将线路板上的被测单元作为一个功能体，对其提供输入信号，按照功能体的设计要求检测输出信号。这种测试是为了确保线路板能否按照设计要求正常工作。所以功能测试最简单的方法，是将组装好的某电子设备上的专用线路板连接到该设备的适当电路上，然后加电压，如果设备正常工作，就表明线路板合格。这种方法简单、投资少，但不能自动诊断故障。

　　3、AOI技术不需要针床，在计算机程序驱动下，摄像头分区域自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷。极短的测试程序开发时间和灵活性是AOI最大的优点。AOI除了能检查出目检无法查出的缺陷外，AOI还能把生产过程中各工序的工作质量以及出现缺陷的类型等情况收集，反馈回来，供工艺控制人员分析和管理。但AOI不能检测电路错误，同时对不可见焊点的检测也无能为力。并且我们发现AOI测试技术测试条件要求较高。

　　4、AXI技术是目前一种相对比较成熟的测试技术，其对工艺缺陷的覆盖率很高，通常达97%以上。而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%-90%，并可对不可见焊点进行检查，但AXI技术不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障。尽管如此，AXI技术在电子通信行业中的应用前景仍令人看好。

　　因为每一种技术都补偿另一技术的缺点：从将AXI技术和ICT技术结合起来测试的情况来看，一方面，X射线主要集中在焊点的质量。它可确认元件是否存在，但不能确认元件是否正确，方向和数值是否正确。另一方面，ICT可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受，特别是焊点在封装体底部的元件，如BGA、CSP等。 需要特别指出的是随着AXI技术的发展，目前AXI系统和ICT系统可以“互相对话”，这种被称为“AwareTest”的技术能消除两者之间的重复测试部分。通过减小ICT/AXI多余的测试覆盖面可大大减小ICT的接点数量。这种简化的ICT测试只需原来测试接点数的30%就可以保持目前的高测试覆盖范围，而减少ICT测试接点数可缩短ICT测试时间、加快ICT编程并降低ICT夹具和编程费用。 在过去的两三年里，采用组合测试技术，特别是AXI/ICT组合测试复杂线路板的情况出现了惊人的增长，而且增长速度还在加快，因为有更多的行业领先生产厂家意识到了这项技术的优点并将其投入使用。